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第一节芯片行业中的世界顶级公司面试题

作者:石向前 当前章节:5620 字 更新时间:2026-6-18 18:02

一、基础知识问题

1.三个float:a,b,c问值

(a+b)+c=(b+c)+a

(a+b)+c=(a+c)+b

2.把一个链表反向填空。

3.设计一个重采样系统,说明如何anti-alias。

4.y1(n)=x(2n),y2(n)=x(n/2),问:

如果y1为周期函数,那么x是否为周期函数

如果x为周期函数,那么y1是否为周期函数

如果y2为周期函数,那么x是否为周期函数

如果x为周期函数,那么y2是否为周期函数

5.如果模拟信号的带宽为5KHz,要用8K的采样率,怎么办?

6.某个程序在一个嵌入式系统(200M的CPU,50M的SDRAM)中已经优化了,换到另一个系统(300M的CPU,50M的SDRAM)中运行,还需要优化吗?

7.×^4+a×x^3+x^2+c×x+d最少需要做几次乘法?

8.什么情况下,sin(x+y)+y~ 

9.下面哪种排序法对12354最快?

a.quicksort

b.bublesort

c.mergesort

10.哪种结构,平均来讲,获取一个值最快?

a.binarytree

b.hashtable

c.stack

11.请你分别画出OSI的七层网络结构图,和TCP/IP的五层结构图?

12.请你详细解释一下IP协议的定义,在哪个层上面,主要有什么作用?TCP与UDP呢?

13.请问交换机和路由器分别的实现原理是什么?分别在哪个层次上面实现的?

14.请问C++的类和C里面的Struct有什么区别?

15.请讲一讲析构函数和虚函数的用法和作用?

16.全局变量和局部变量有什么区别?是怎么实现的?操作系统和编译器是怎么知道的?

17.一些寄存器的题目,主要是寻址和内存管理等一些知识。

18.8086是多少位的系统?在数据总线上是怎么实现的?

19.How do you keep yourself up to date with the latestin soft ware technology,especially in the fiel dofsoft ware develdopment(你如何让自己紧跟飞速发展的技术的领先潮流,特别是在软件发展领域)。

二、关于程序设计的问题

20.一个二叉树的三种遍历方法的输出结果是怎样的?

21.操作系统doswindows概况,如windows应用程序之间用传递信息。windows窗口最小化后处于什么状态。dos是操作系统。Windows的体系结构是基于客户/服务器方式的网络操作系统。Windows是运行方式的操作系统。

22.html,tcp/ip,xml,oltp,http的全称及意义。

23.两个程序填空。

一个是链表按程序打印,每打印完一个节点就将该节点从链表中删除。另一个是求k,其结果以一个数组的形式存放。

24.数据库设计什么是SQL创建表的sql语句增加字段查询。

25.翻译一段计算机文章。

26.说出RC振荡器的构成和工作原理(见高频书)。

27.SDH是什么?(同步数字分级结构)

28.共模差模是什么?画出差分电路的结构(高频书)。

29.a=5;b=6;a+=b++;执行结果是什么?(a=11;b=7)

30.TDM是什么?CDMA是什么?(时分复用码分多址)

31.采样定理是什么?(略)

32.香农定理是什么?(C=H*In(1+S/N))

33.计算机的中断有哪几类?

三、关于芯片设计的问题

34.我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。

35.你认为你从事研发工作有哪些特点?

36.基尔霍夫定理的内容是什么?

37.描述你对集成电路设计流程的认识。

38.描述你对集成电路工艺的认识。

39.你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?

40.描述一个交通信号灯的设计。

41.我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图像语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向。另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。

四、关于系统设计的问题

42.请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识?

43.现有一用户需要一种集成电路产品,要求该产品能够实现如下功能:

y=1nx其中,x为4位二进制整数输入信号。y为二进制小数输出,要求保留两位小数。电源电压为3~5V假设公司接到该项目后,交由你来负责该产品的设计,试讨论该产品的设计全程。

44.简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。

45.请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;如果没有,也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描述其功能及用途。

46.画出8031与2716(2K×8ROM)的连线图,要求采用三-八译码器,8031的P2.5,P2.4和P2.3参加译码,基本地址范围为3000H—3FFFH。该2716有没有重叠地址?根据是什么?若有,则写出每片2716的重叠地址范围。

47.用8051设计一个带一个8×16键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。

48.PCI总线的含义是什么?PCI总线的主要特点是什么?

49.请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。

50.说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。

51.中断的概念?简述中断的过程。

52.说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解,并举例说明竞争和冒险怎样消除。

53.要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由8051完成。简单原理如下:由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由K7—K0八个开关来设置,直接与PI口相连(开关拨到下方时为“0”,拨到上方时为“1”,组成一个八位二进制数N),要求占空比为N/256。

下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。

MOVP1,#OFFH

LOOP1:MOVR4,#OFFH

--------

MOVR3,#00H

LOOP2:MOVA,P1

--------

SUBBA,R3

JNZSKP1

--------

SKP1:MOVC,70H

MOVP3.4’C

ACALLDELAY:此延时子

程序略

-------

-------

AJMPLOOP1

54.用你熟悉的设计方式设计一个可预置初值的7进制循环计数器,15进制的呢?

55.请用HDL描述四位的全加法器、5分频电路。

56.简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。

57.同步电路和异步电路的区别是什么?

58.电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块,请画出你知道的线路结构,简单描述其优缺点。

59.描述反馈电路的概念,列举它们的应用。

60.放大电路频率补偿的目的是什么,有哪些方法?

61.画出CMOS电路的晶体管级电路图,实现Y=A.B+C(D+E)

62.

A)

#include<stdio.h>

voidtestf(int*p)

{

*p+=1;

}

main()

{

int*n,m[2];

n=m;

m[0]=l;

m[1]=8;

testf(n);

printf(“Datavalueis%d”,*n);

}

-------------------------

B)

#include<stdio.h>

voidtestf(int**p)

{

*p+=1;

}

main()

{int*n,m[2];

n=m;

m[(0)]=l;

m[1]=8;

testf(&n);

printf(“Datavalueis%d”*n);

}

下面的结果是程序A还是程序B的?

Datavalueis8

那么另一段程序的结果是什么?

63.用简单电路实现,当A为输入时,输出B波形为:

A:

B:

64.LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图。

65.锁相环由哪几部分组成?

66.人的话音频率一般为300~3400Hz,若对其采样且使信号不失真,其最小的采样频率应为多大?若采用8KHz的采样频率,并采用8bit的PCM编码,则存储一秒钟的信号数据量有多大?

67.在CMOS电路中,要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平,这个单管你会用P管还是N管,为什么?

68.画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图,并画出一个晶体管级的运放电路。

69.数字滤波器的分类和结构特点。

70.DAC和ADC的实现各有哪些方法?

71.描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?

72.什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?

73.列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?

74.请描述一下国内的工艺现状。

75.请简述一下设计后端的整个流程?

76.有否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素?

77.半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?

78.什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?它们有什么差别?

79.为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大?

80.硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?

81.画出Y=A×B+C的CMOS电路图。

82.什么叫Lachup?

83.什么叫窄沟效应?

84.以interver为例,写出N阱CMOS的Process流程,并画出剖面图。

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